1. 2020深圳國際半導體制造展覽會 時間:2020-10-28 編輯: 管理員

            舉辦時間:2020/12/8---2020/12/10


            舉辦展館:深圳國際會展中心 


            所屬行業:消費電子 


            展會城市:廣東|深圳市

             

            主辦單位:中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會


            展會概況:

             

            上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展,來自中芯國際、基本半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及製造技術,包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峯會上多家企業進行了分享。2020年展會結合5G應用,除了展示設計、封測和製造工藝、設備、材料外,將展示新的應用解決方案,包含通信物聯網應用、5G終端方案等。


            5G時代場景應用的業務需求,對系統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求;5G終端相應的半導體器件需求將會非常巨大。預計隨着全球半導體產業向中國大陸轉移,中國半導體材料市場將會進一步擴大。有關機構分析,未來十年投資規模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產業轉移契機,加上深圳成爲中國特色社會主義示範區和大灣區的龍頭地位,是科技和半導體產業騰飛的歷史機遇。


            預計Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米,與手機3C智造展同期舉辦,總展出面積將超過5.5萬平米。


            參展範圍:

            半導體設計、封測、製造產廠商

            原材料

            硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、溼電子化學品、濺射靶材、封測材料;


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